成立於2020年7月,具備領先技術的半導體設備製造商,
並通過自主研發技術的單片晶圓旋轉式製程設備(Sigle Wafer Spin Type)。
主要產品包括半導體黃光設備、半導體清洗設備和先進封裝濕法設備等,向全球晶圓製造、先進封裝及其他客戶提供定制化的設備及工藝解決方案,有效提升客戶的生產效率、產品良率並降低生產成本。
發展歷程
產業鏈佈局
未來
將繼續專注晶圓濕法工藝整體解決方案的精進,期許成為晶圓旋轉濕法工藝設備的業界翹楚, 並更進一步成功跨入12吋晶圓封裝產業設備供應鏈。
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